真空压力阀检测-检测项目
检测项目
密封性能:
- 氦质谱检漏:漏率(≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s,参照GB/T 32211)
- 气压密封:保压衰减率(≤0.5%/h,ISO 5208 Class VI)
- 真空度维持:极限真空(≤5×10⁻⁷ Pa,ASTM F2338)
- 爆破压力:耐压强度(≥4倍工作压力)
- 拉伸试验:屈服强度(≥355MPa)、抗拉强度(520~680MPa)
- 冲击韧性:低温夏比冲击功(≥27J@-40℃,GB/T 229)
- 合金元素:Cr/Ni/Mo含量偏差(±0.15wt%,GB/T 11170)
- 有害元素:S/P含量(≤0.015%,ASTM E1019)
- 表面镀层:Ni层厚度(15±2μm,ISO 2178)
- 盐雾试验:中性盐雾96h(≥9级,ISO 9227)
- 晶间腐蚀:草酸电解蚀刻(无晶界析出,ASTM A262)
- 循环启闭:动作次数(≥10⁶次,MIL-V-5514F)
- 振动疲劳:扫频振动(20-2000Hz@5g,SJ 21473)
- 低温密封:-196℃液氮浸泡(氦漏率≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s)
- 热循环:-70℃~300℃(20次循环无泄漏)
- 密封面平面度:激光干涉测量(≤0.8μm,ISO 1101)
- 同轴度:阀杆/阀座(≤Φ0.05mm,GB/T 1958)
- 粗糙度:密封面Ra≤0.2μm(ISO 4287)
- 缺陷检测:渗透探伤(无裂纹,ASME V Art.6)
- 响应时间:开启/关闭(≤50ms,GJB 3378)
- 操作扭矩:动态扭矩(≤5N·m,MSS SP-108)
- 辐射抗扰度:10V/m@80MHz-1GHz(IEC 61000-4-3)
- 静电放电:±8kV接触放电(ISO 10605)
检测范围
1. 不锈钢阀门: 304/316L材质,重点检测晶间腐蚀及低温密封
2. 高温合金阀门: Inconel 718等,侧重高温蠕变及热疲劳性能
3. 陶瓷密封阀门: 氧化铝/碳化硅材质,检测脆性断裂及微泄漏
4. 电磁驱动阀门: 验证线圈温升(≤65K)及EMC性能
5. 波纹管密封阀门: 检测波纹管焊接质量及循环寿命
6. 超高真空插板阀: 极限真空≤5×10⁻⁹ Pa,侧重材料放气率
7. 低温截止阀: -269℃液氦工况,验证冷缩变形量
8. 防爆型阀门: Ex ia IIC T4认证,检测火花安全间隙
9. 食品级阀门: 316L材质,重金属迁移量(Pb≤0.05mg/dm²)
10. 核级阀门: Z2CN18-10控氮钢,辐照脆化试验(ΔRTₙₒₜ≤50℃)
检测方法
国际标准:
- ASTM F2338-09 真空漏率校准标准
- ISO 16061:2015 真空器件氦检漏方法
- MIL-STD-750F 半导体器件环境试验
- EN 12266-1 工业阀门压力试验
- GB/T 13927-2018 工业阀门压力试验
- GB/T 38529-2020 真空技术 漏率测试方法
- JB/T 7747-2010 阀门清洁度检测
- GB/T 24925-2019 低温阀门技术条件
检测设备
1. 氦质谱检漏仪: ASM 340+型(灵敏度1×10⁻¹³ Pa·m³/s)
2. 真空综合测试台: ZQJ-600系统(极限真空5×10⁻⁸ Pa)
3. 液压爆破机: HPS-2000MPa(精度±0.25%FS)
4. 低温试验箱: GDW-300(-196℃~+150℃)
5. 直读光谱仪: FOUNDRY-MASTER Pro(检测限0.0001%)
6. 三坐标测量机: GLOBAL S 7.10.7(空间精度1.9+L/300μm)
7. 激光干涉仪: XL-80系统(分辨率1nm)
8. 电磁振动台: V8-300(最大加速度100g)
9. 显微硬度计: FM-800(载荷0.01-1kgf)
10. 红外热像仪: FLIR T865(热灵敏度≤0.03℃)
11. 扭矩测试仪: TQ-8800(量程0.01-100N·m)
12. 扫描电镜: SIGMA 500(分辨率1.0nm@15kV)
13. 快速温变箱: TSB-52(变温速率15℃/min)
14. 气体分析仪: G8 GALILEO ONH(氧含量检测限0.01ppm)
15. 表面轮廓仪: Dektak XTL(垂直分辨率0.01nm)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。